关于如何焊接SMA接头的问题，求大虾指导！

05-08

最近设计了一款天线，准备加工实物，然而此前没有过类似经验，所以想在此请教下各位前辈
我的天线用了两层介质板，地板在中间，地板上方是普通的微带线，下方是耦合馈电的微带线，利用SMA-KE转接头和信号源相连，请问我SMA接头的使用方法正确吗?
普通微带馈线连接：

耦合馈电微带线连接：

示意图：

微带线在地板上方时，将SMA四个腿剪短焊接到GND上，内芯穿过GND上开的洞与微带线连接，在此有个小问题，GND上开的洞半径多少合适?
微带线在地板下方时，将SMA内芯剪短，与下面的微带线焊接，四个腿与地板连接。
（所有穿过介质板的部分，均提前打孔）
我用游标卡尺测量了SMA大致的外形参数，然后画出了大概模型，把该打孔挖槽的地方提前标出，这样好联系加工板材，但由于不知道SMA内芯填充材料以及SMA内部的结构参数，无法得到准确的仿真结果（其实就是很差
），所以请各位帮我看看，这种连接方式正确吗?

开孔孔径的大小=>在ground plane上的开孔。(我国字体简化连带沟通的语法也直接、简洁...所以我学坏了-请见谅 XD )
只要不短路到馈点与ground plane，基本上都不算是错误，硬要挑毛病的话? 右侧的SMA应该改由上方插入。

依一般通则: 开孔孔径的大小==> 与GND的距离? 就是你中心针脚直径尺寸即可，例如:中心针直径为1.27mm则孔径即为3.81mm。
SMA 若无特殊的要求！? 通则就是中心针脚直径=φ1.27mm、绝缘材料=φ4.0mm、外层金属材料=φ5.25mm (金属壁厚=0.625mm)。***绝缘材料一般是Teflon_er=2.102.15、tand=0.0011。

建议开通孔，这种盲孔你拿去加工的话价格很高。

foxman大神多次解答我的问题，真心非常非常感谢！
你说“开孔孔径的大小，就是你中心针脚直径尺寸即可，例如:中心针直径为1.27mm则孔径即为3.81mm”（就是你中心针脚直径尺寸即可，那孔径不应该是1.27mm吗?）
。我是按照50欧姆空气同轴内外径的比例挖孔的，即以针为内径，孔洞为外径，这样有什么问题?
还有foxman大神，这种焊接方式是对的吗?

谢谢我开的是通孔啊，那个是两层介质板，其中一层开通孔，一层不打孔

另外请教一点，打通孔的话孔的尺寸有没有什么限制?

这个联系加工厂吧，不同加工厂都不一样。

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