陶瓷基板和FR4的印刷基板哪个介质损耗小?
据我有限的了解,陶瓷基板的介电常数一般比较大,于是它的损耗应该就比较大吧?
还有,陶瓷基板的优势有稳定,散热等等,,,不知道做成实物的话和普通的介质板比起来,有没有损耗更低这个优势?
不会吧,,,用过陶瓷的都应该知道啊
陶瓷基板和FR4的适用频段不是很一样吧,FR4不像陶瓷基板一样可以用于较高频段,个人感觉陶瓷基板最大的好处是加工精度高,至于损耗,4GHz左右氧化铝陶瓷基板的损耗角正切大致为0.0002,LZ可以自己比较一下。
和你的设计相关,如果为带状线电路 损耗包含介质损耗和金属损耗,如果为微带线电路损耗包含辐射损耗、介质损耗和金属损耗。到高频段金属损耗也是很大的。
你打算选低介电,低损耗的基材?这方面我们可以交流,QQ:1540793439
你说的对,,我看到一个文献上说损耗和频率、损耗正切、根号下的介电常数的乘机成正比,既然陶瓷的损耗正切这么低,应该损耗相对会小
两种材质我都做成微带的,,所以应该很好比较,,
也不是,,就是想试试陶瓷基板,,你那有?
可以用ROGERS的陶瓷板呀,如ROGERS 4350B,ROGERS 4003C,这两个材料性能比你选择的材料稳定性好多了,看你选择的聚四氟乙烯材料,可以看出是选择国产的微波材料,稳定性是稍差些,所以我建议你可以用ROGES,需要加工ROGERS可以找我,QQ 1540793439
陶瓷基板的材料,我有的,可以加工,你加我QQ:1540793439,或电话联系:13590428257 罗毅斌
精密微加工激光设备
1.多种陶瓷基片(氧化铝,氮化铝,氧化锆,氧化镁,氧化铍)以及
厚薄膜电路基板,LTCC,HTCC,生瓷带,微集成电路,微波电路,天线模板,
滤波器,无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业
的DPC,COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。
2. 激光适合加工各种不同种类的PCB材料,例如:FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时,激光直接成型技术优势更明显,不用与材料接触,就能进行光蚀,因此更可靠,不会对基材产生损害。
激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料(软基,硬基均可) 汪先生 13419504901
相关文章:
- 怎么确定基板介电常数?(05-08)
- 求聚四氟乙烯介质基板的参数!(05-08)
- 弱问用于做微带天线的基板问题?(05-08)
- 手机天线与电路基板或导体板间隔3mm,从哪里可以查到该数据的出(05-08)
- 请问哪有卖天线基板的?(05-08)
- 请问:哪里可以买到用于天线的铁氧体基板材料(05-08)