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tsv硅通孔建模与S参数问题

05-08
我用CST建模分析tsv间的耦合噪声,建模及S21 参数如下,端口1输入为方波型号,上升时间0.004ns,端口2为另一个tsv的耦合噪声,频率为0-10GHz,时域求解器进行求解,得到的S21参数总是在5GHz,10Ghz处有很大跳变,其他地方有小跳变,无论如何更改tsv尺寸等参数S21参数均如此,边界条件为最底下Et=0,其他为电导率1000S/m的conductive wall。.哪位高人给指点一下?是怎么回事呢?模型哪里有问题呢?





自己先顶一下

等高人ing

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