HFSS 中金属过孔怎么画？边界怎么设置？

05-08

请教各位大侠 HFSS中金属过孔怎么画?我用rogers 5880 厚度0.127的板子过孔直径最小能做到多少?

在介质中画个金属，然后相减就行老

过孔直径最小能做到这个得问你要加工的地方

像这么厚的基片，0.3mm的直径应该是可以的，
画图时画个圆柱体，再剪掉，可以选中这个圆柱面，设置为理想导体面。

过孔就是采用布尔运算

不需要布尔运算，建议用长方体，不需要画成圆的金属化孔或者金属柱，除非此处是你的研究课题

用pec材料直接画圆柱最简单还不用设边界

直接画一个金属柱

精密微加工激光设备
         1.多种陶瓷基片（氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化镁，氧化铍）以及
          厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板，
          滤波器，无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业
          的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。
             2.  激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。
      激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）  汪先生 13419504901

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