momentum 设置请教

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最近新学用momentum做RFIC的片上电感仿真，在substrate设置里的cond应该用有thickness的还是sheet就可以了？两者仿真结果差别还是比较大的。
论坛上有人说2D仿真用sheet，3D仿真要设置thickness。但对片上电感而言哪种更准确呢？
谢谢！
//bow~

应该用厚金属thickness仿真，实际金属是有厚度的，并且也通过MMIC电路验证过，并且用thickness仿真你会发现很慢的，有的甚至仿不动，呵呵

谢谢！我也觉得应该是这样
似乎PCB级，如果微带线宽度远远大于厚度，用sheet就可以了，好像ADS文档上是这么讲的

用了thick cond modeling之后，是不是还一定要用Edge mesh呢？

我做MMIC设计的，金属厚度和宽度在一个数量级上，至于你说的PCB上的我没验证过，edge mesh我一般都是最好仿真差不多后验证下，因为太耗时间了，呵呵

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