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贴片天线怎么增加S11带宽呢?

05-08
请问一下:贴片天线怎么增加S11带宽呢?有哪几种方法?

是你设计,还是你要改变现成的?

1楼回答很好,赞一个!我理解为小编是在设计一个更好的吧--如果这样,你说的S11带宽,实质指的阻抗带宽,贴片天线提高阻抗带宽的方法很多,比如贴片开缝,激励多模(主要指采用方形激励正交模,在方形贴片对角线馈电激励正交模等),引入损耗(在介质上加入损耗薄膜,加入损耗电阻等),优化匹配网络等,至于最常规的方法就是采用低介电常数介质和增加介质高度(高度增加会带来很多不利,比如杂散损耗,表面波增加,天线效率降低,方向图扭曲等,高度小于0.02倍波长可以采用,一般不推荐)

改别人的,我用左手材料做的,可左手材料带宽太低,在阵列前想加宽带宽,再阵列

改别人的就不是那么容易了,天线的参数之间都是有关联的,你改了S11(带宽),会影响到其他指标的。

增加损耗可以拓展带宽

小编使用左手材料是可以做到贴片天线比较宽的带宽。“在阵列前想加宽带宽,再阵列 ”D+u\ORj 多单元阵列就可以增加有用带宽了,在阵列前采取增加带宽其实没有必要。反而增加了成本。

从馈电入手,据我了解,像L型/T型探针馈电可以拓宽频带宽度

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