关于HFSS中建立金属壳体模型的问题

05-08

求指教，由于毕业实验中需要将射频电路装入金属壳体中，经过查阅相关资料，发现可以通过在金属壳体上开槽形成一种缝隙天线，将信号发射出去。由于相关的安装结构成本比较高，制作周期也长。因此，想先通过HFSS进行相关仿真，然后在根据仿真结构进行开槽的加工。求高手给予相关指教。
天线为PCB印制IFA天线，但按照相关的资料建模，将是box的某些面设置为perfE之后，对整体阻抗匹配影响太大，导致无法正常仿真。所以求指教，有没有建立金属壳体并在其表面开槽的建模方法。万分感谢。rf币有限，见谅。

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