对PA来讲用BJT做还是FET做各有啥优缺点吗？

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分立元件搭的PA
我看有BJT的，也有各种FET的
笼统讲他们各有什么优缺点吗？选择的时候一般都有啥考虑？
成本？效率？线性度？增益？

功率，电压，效率。
还有，钱。

能仔细讲讲这几个因素中都是哪个种类有优势吗？

手机一般用的啥，忘了（可能是Cmos），追求的是价格、低电压操作、关断时省电、高效率。
基站一般用的LDMOS，700MHz～3GHz，相对便宜，电压高，功率高。
再高的频率，用GAas管，增益高，线性好，功率小，价格高，大概就这样了。
这都是量产的，如果不量产，什么贵用什么就对了。
说白了就是一个大的Mos管或者晶体管，价格便宜的情况下，能用就行。

手机不都用 GaAs 吗？

GaAs HBT

现在skyworks要把pa变成cmos，不过效率降低，只有山寨厂接受

BJT没有做功放的吧。。。小信号放大还可以。

CMOS工艺的就是便宜，原先在线性度方面比GaAs\SiGe都要差些，不过现在技术工艺各方面都有突破，用在手机上性能差别逐渐在缩小。

超大功率的貌似没有，看到有那种放到几十、一百mW的PA用BJT的

手机功放里用GaAs HBT的很多...

LDMOS的电源电压供电可以很高(10V以上)，所以多用在基站
手机这种需要Li电池，用3.3V供电的GaAs HBT比较多
SiGe HBT功率一般做不到30dBm以上(IBM号称PAe可以)，用在Wifi这种15~18dBm范围内的不少（当然GaAs也可以）
Si BJT的更少见了

LDMOS电压可以50V，甚至达到100V。。。
.101

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