铺地时覆铜间隔的设置问题

05-08

前两天我画了一块RF板子，工程师说我的铺地与信号线的间隔0.7mm太大了，叫我改成0.3-0.4mm，说这样对信号的屏蔽作用好。不过这时候线的特征阻抗不是变了吗?请教各位大大，铺地的间隔设置为多少最好?

1～2个线宽

是经验还是有什么道理在里面?我画的线大约在0.8mm左右吧

经验
那个工程师是不是做低频的 ?
高频的里面，不能靠太近
当然说错了别找我呵呵

CPW,GCPW算一下就知道了,又是一個只靠經驗的.

我的经验流  是用来吸引小编来的
是不是算一下cpw  铺地到之间的微带多少可以到50欧
大于这个距离就不会影响阻抗了  当然铺地肯定是希望越接近越好

那个工程师以前是开发数码方面的，所以不知道他说的对不对

不一样的。电源线信号线不会考虑这个的。基本都是尽量靠近。
你用软件计算下 cpw 看看是多少，我都是用appcad来算的比较方便里面功能也很多

FR4 两层板 1mm板厚
微带线宽1.8mm，与地的距离为两倍线宽以外
如果用共面波导，线宽1mm，与两边的地间距0.5mm
以上皆为50欧特征阻抗
概括一下，如果用微带线，则与地的距离要在2倍线宽以外
如果用共面波导，则要根据板材介电常数、介质厚度还有铜厚来计算

第一，他是让你改变信号线和铺地之间的宽度，不是信号线宽度，所以按照原来的信号线宽度不会改变其特征阻抗
第二，RF输出信号线最好和铺地之间间距12信号线宽

不赞成楼上说法的第一条。介质板上走线的阻抗在表面没有铺地时当然只由线宽决定，但是当信号面有接地结构存在时，与接地面的距离会严重影响信号线的阻抗。因为此时的传输线已经不再是微带结构了。至于能否等效于CPW，要考虑具体的情况了。从小编的意思来看，他并没有想设计成CPW,铺地仅仅是为了提高屏蔽特性。所以，个人认为，间距不是非常重要。6mm和。8mm，差别不是很大。不能拿等于线宽的2～3倍来硬套。为什么呢?如果小编使用5880的.5mm的介质板，50欧姆线宽大约为1.52mm吧，2～3倍线宽的间距岂不是要间隔3～4.5mm，有没有接地岂不是差不多了。

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