微波高频电阻，电容如何选取？
要看厂家提供的参数。频率高的情况下，要选择贴片电阻、电容。一般原则是，频率越高，体积越小。对于电容，还要看厂家提供的一些参数，比如：Q值，谐振点等。
设计中的微带电路中的L C 其实都是自己设计出来的，不需要选取，比如SIR型的,PATCH型的，切角型的等等。加上些微扰或减去些微扰，L C其实就会变。当然，你也可以去买已做好的。
学习了，
学习了，精通微带的高手，能再讲的 详细点吗?
这的确是个问题啊，学习学习！
主要考虑的是元件的谐振频率，一般的电容或电感在高频时就不再是纯的电容和电感，例如，村田的4.7p的0402的电容谐振频率为2.48GHz，高于这个频率就呈现电感性。如果设计的电路为5.8GHz，就要小心了。这时的电容就是电感。如果是高于3GHz的电路建议使用微带线作匹配，而不是首先考虑分立元件。否则的话自己都不知道问题出在哪。我就干过这样的倒霉事。
好像在微波工程那本书里有讲，L C 可以用微带线等效代替。具体设计方法我还没学会。
其实，微波高频这种说法还是比较笼统，微波频段范围很宽，所以在有些频段（比如：2G以下），一般使用集总元件是可以实现的，如果频率过高，集总元件就有问题了，比如：电感已经不是纯电感，电容也不是纯电容了，因此这个时候就需要使用分布元件（比如：微带线等）了。
我最近也遇到这个问题。
尤其是微波电阻，好像只有vishay生产。
器件狂贵，还不好买
学习了！
我们家有高频贴片电阻哦
不知道小编用贴片电阻是做什么的?如果用来做匹配，那就犯大错了。如果用来做衰减，个人建议用贴片衰减器，有的还是带温补噢。相当好使。
最好是自己测试，然后搭出集总电路。
LZ你要先了解每种器件的封装，封装的不同，引出导线的长短决定了寄生电感的大小，直接影响了器件的模型带宽。
其次Lz要了解每种材料制作的器件引起的寄生参数，LS上说的Q值就是这类。
所以LZ选择器件一看要看其用的功率承载，二看模型带宽，三看其应用场合，不同场合对器件选取是有不同侧重的
学习啦，感谢小编和各位大虾
期待高人帮忙解答期待高人帮忙解答
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