这个在hfss里面能仿真嘛?
12-12
2个圆柱体直径0.4mm,中心间隔1.27mm,高0.5mm.(就是2个过孔).
我想把过孔的上面2个面设为port1,下面2个面设为port2,求S参数.
我用lumped port把积分线加在两个面的圆心之间,为啥解不出呢?这个该怎么设阿?
不太懂hfss了,求教
我想把过孔的上面2个面设为port1,下面2个面设为port2,求S参数.
我用lumped port把积分线加在两个面的圆心之间,为啥解不出呢?这个该怎么设阿?
不太懂hfss了,求教
把问题说的详细些,我按照你的描述,可以仿真
导体是铜,介质是空气的话 1GHz 的插损 0.0021dB
差分激励? 还是把线和过孔都画出来,这样port还好加些,de-embedding线就是过孔了。
最简单的办法就是去ansoft网站下载它那个via wizard
,只要简单的设置参数自动运行HFSS帮你生成模型激励边界,运行仿真即可。
如图这样......我想问问这个激励怎么加?我想得到2种情况下的S parameter:1)wave port 2)lumped port.多谢.
顶一下。。。忘光了。。
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