ADS momentum仿真CPW怎么定义两侧导体接地？
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直接插入port似乎不行的，因为两侧的导体都挺细长的，不能把port插在任何一个地方，那么究竟该怎么办？
好像有个 带 refrence 的 port定义，翻翻帮助吧
我是这样子，你定义的substrate下面是gnd吧，在sub上定义一个via到gnd
版图时吧两侧的导体通过via到地就OK了
.55
我试过了，结果很好。
但实际工艺上这样似乎不可行。
如果cpw定义为最上层的金属，那么不可能把下面那么多层都打通，才能把两侧的金属接地。必然有其他定义方法。
第二层金属层单独设成地不就完了？
工艺上一般不做背孔，但是而是连接到GND_PAD，在片测试时用GSG的探针，键合时连到
信号线接的SMA的地
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