一个HFSS的问题
12-12
仿真PCB板上的过孔，validate时说via和几个介质层intersect，请问是怎么回事
要先在介质层上打个孔吧，就是减掉一个圆柱体。
有一个过孔的工具，请大家帮看看一下几个问题（见附件，分两次压缩）
1、把bottom层设为GND plane的时候，会出错，我感觉似乎是说plane的下面应该是介质层，而实际上没有介质。请问这个问题可以通过修改.vbs文件解决吗？
2、把top层设为GND plane的时候，airbox就会变的很高，但似乎没其他的影响。请问top层可以设为plane吗？
3。把过孔的pad半径设为19，antipad设为35的时候会说via和几个介质层intersect，如果把pad半径设为17，或者antipad为33，就没有这个错误了。
附件的另一半
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