哪位做过功分器的版图仿真？

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最近在设计一个三端口功分器，原理图的仿真结果没问题后，我在ADS的momentum中做功分器的电磁仿真，由于功分器中用到了一个薄膜电阻，因此版图仿真时必须为薄膜电阻添加一个层，但我不清楚薄膜电阻层、衬底层、微带层的位置关系，请指点！此外也问一下如何在substrate中的metallization layers中加入薄膜电阻所在的层？如何获得薄膜电阻的厚度等仿真所需的参数？谢谢

一般不用版图仿真的，直接做PCB ,指标差不多的。

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