请教射频hspice问题

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我的毕业设计：
以LTCC工艺为基础，设计X波段低噪声放大器，对低噪声放大器的原理进行研究，了解LTCC工艺的设计规范，基本掌握ADS微波设计软件的S参数仿真器，并使用ADS微波软件对低噪声放大器进行仿真。低噪声放大器的技术指标如下：
1、小信号增益：20dB
2、工作频率：9-12GHz
3、带内平坦度：±1.5dB                            &nb sp;
4、输出功率1dB压缩点：10dBm
5、噪声系数：2.5dB

用s2p模型已经通过了用spice模型的时候只用一个spice模型另一个还用s2p模型时候可以工作两级都换成大信号模型加直流偏置再加隔直电容就工作不了了大概就是这个样子能解决的话就太好了多谢啊

能不能给我介绍一下国内LTCC工艺的进展啊