陶瓷薄膜微波电路
05-08
此类薄膜微波电路主要加工性能如下:
* 陶瓷基片:即烧型三氧化氯、抛光三氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体等基片
* 金属化体系包括:(TaN)/TiW/Au , (TaN)/TiW/Ni/Au , (TaN)Ti/Cu/Au , Cr/Cu/Au, Cr/Au
* 电路特性支持:微细线条、集成电阻、安装孔、接地孔、侧面接地金属化
可以提供全方面得技术支持及其它服务。
* 陶瓷基片:即烧型三氧化氯、抛光三氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体等基片
* 金属化体系包括:(TaN)/TiW/Au , (TaN)/TiW/Ni/Au , (TaN)Ti/Cu/Au , Cr/Cu/Au, Cr/Au
* 电路特性支持:微细线条、集成电阻、安装孔、接地孔、侧面接地金属化
可以提供全方面得技术支持及其它服务。
需要时候找你打样。
恩 谢谢微笑哥哥
可以配合打样!
学习学习!
最大能做多大呀,能承受多大功率呀
板子大小为50mm*50mm,承受功率根据设计电路以及选择的板材材料及厚度而定
感兴趣可以联系我
QQ:110515642 ww.trumptec.com 18026392677
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