EDI CON China 2017电子创新设计大会报名在即！

05-08

面向高频模拟和高速数字设计工程师的盛会EDI CON China 2017（电子设计创新大会）将于2017年4月25-27日在上海跨国采购会展中心举办

今年的大会将由Global Foundries射频业务部产品营销资深总监PeterRabbeni做主旨演讲，题目是“迎接下一波移动数据浪潮的技术“，

EDI CONChina还将举办3场座谈会，包括：“移动基础设施的发展趋势”、“哪项技术更适合初期的5G系统：低于6GHz的大规模MIMO还是毫米波?”、 “固态射频能量：2017年突破性规模应用终于到来了，不是吗?”

为专注于向工程师提供实用信息，EDI CON China设置了多种会议专题，专题包括：RF设计、高速数字设计、测量和建模、系统设计、5G移动通信、电磁兼容/电磁干扰、物联网设计和雷达通信。

即刻报名，可免RMB2000的参会门票，通行全场会议和展览。请选择“参会代表注册”入口进行报名，在注册过程中输入VIP码：EDIC17EEF

哇，活动不错啊

很不错的论坛，以后可以好好学习了

来呀

好久没来逛逛啦，加油

不错，在上海也很近，可以报名啦

EDI CON CHINA登陆上海

可以

周边的朋友可以去咯

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