大电流充电芯片

1、HB6801为升压IC，可从3V升20V，同频整流，外挂MOS，效率96%，最大电流4A；　　　　　　　　　
2、HB6266、HB6267都为单节三合一IC，升压+保护+充电，最大电流可做3.5A，效率92%，同频整流；　　　　　
3、HB6293为单双节充电IC，外挂MOS，最大可做5A，开关型；
4、HB6298为单节充电IC，内置MOS，最大可做2A，开关型；
5、HB6295为3-4节充电IC，外置MOS，最大可做4A，开关型；
6、5900为AC-DC电源芯片，恒流恒压；转灯方式；线性补偿；
7、HB6292双节线性充电管理IC，内置MOS，最大电流800mA；
以上请参考，如有问题可随时联系13682489879叶小姐，谢谢

现在的快充都用的什么方案啊

路过，学习啦

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