射频layout疑问
05-08
求教:
不同射频功率下,PCB layout的走线应该走多宽?或者有没有什么公式根据板材等方面可以推算出来?例如GSM32.5dbm和4G 22dbm的布线宽度怎么把握?
不同射频功率下,PCB layout的走线应该走多宽?或者有没有什么公式根据板材等方面可以推算出来?例如GSM32.5dbm和4G 22dbm的布线宽度怎么把握?
如上图 ANT Switch的公共端
线宽是要依据GSM 还是依据3G / 4G ?
RF走线 不用考虑到功率跟线宽的关系
那是电源走线才需要根据
1A = 40 mil
的规则来订线宽
简单讲 GSM 32.5dbm和4G 22dbm
都是一样根据PCB的Stacking作50奥姆阻抗控制即可
那TX部分呢,也不需要考虑线宽吗?
TX和RX都是一样的。不过也别走太细,太细的话插损会大,可能会影响性能
这部分的线宽,是由板厂来设定的,他们会根据实际阻抗的测试情况去调整,你先走个0.1MM就是,制板文件中,将需要做阻抗的线选取出来,设置颜色即可
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功率与线宽关系不大。看你参考第几层
我们公司都是把ANT端挖一层参考第三层,测得都挺好的~还真没试验过参考次表层的。
大神 出没 ,膜拜
大神真出来了
能发下你们公司的链接吗?有些什么要求?
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