各位大神，请教2个问题，多谢！

各位大神晚上好，最近刚刚加入手机研发行业，也初步对手机的测试、调试进行了熟悉，最近调试ACLR时遇到2个问题想请教一下各位大神：
1、我在调试ACLR时,手机刚开机ACLR非常不错，可是过一会ACLR将会变的非常临界甚至FAIL，此时感觉PA和FEM的温度要有60°C，请问这是由于PA温度系数较大还是匹配网络中分立器件温度系数较大?
2、在学习ACLR相关知识时经常看到Load Pull，这具体指的是什么?会影响什么指标呢?
3、能否使用手机校准软件将待调试频段的TX MAX POWER校准至+30dBm（远大于PA最大输出功率）只观察TX MAX POWER来调试ACLR?
小弟在此多谢各位大神！希望不吝赐教！

1.匹配太临界了，以至于PA温度上升，性能下降很明显
2.load pull图是PA对于不同的负载下输出特性，理论上，用网分看PA输出端的S11就可以看到PA的负载情况，ACLR，电流，功率什么的都能反映
3.max power影响不大，校准的时候是向目标功率看齐的

多谢！

2楼回复不错

1.PA温度上升，性能下降
2.load pull 不同的负载下输出特性，理论上，用网分看PA输出端的S11就可以看到PA的负载情况，ACLR，电流，功率什么的都能反映
3.max power影响不大，校准的时候是向目标功率看齐的

小编出来大家一起交流下

出来了，咋个交流?