高低温下的射频指标恶化
05-08
WCDMA的射频指标比如内环功控 临近信道抑制比 GSM/GPRS/EDGE的射频指标如开关谱调制普等 在常温下指标都正常 而且余量还不错 但是在高低温环境下 这些指标会变得很差 这是什么原因 是跟相应的NV项有关还是啥原因?
高通平台 QSC6270
高通平台 QSC6270
与温度补偿的NV有很大关系
还跟使用的PA性能有关,但一般常用的skywork rfmd 村田的都应该不会有太大问题,所以还是从NV校准这块来分析
我的WCDMA的双频PA用得是RFMD的7221 7228 GSM PA 用得是RFMD的3236,会不会是跟XO晶体这块有关
等待大神解答,这些东西对于新手的我们,也是迫切想知道。小编帖子不错,希望能顶起来
3gpp高温不要求内环,其他的指标,要修正温补。只要控制着高低温的功率和常温的功率相差不大(1dbm),应该就没问题。
怎么一般靠什么来控制?
温度补偿的NV
有可能你用的某个器件比较山寨
等待大神解答,这些东西对于新手的我们,也是迫切想知道。
比如,wcdma band 1,用的是539项NV。该NV里有0-7共8组值,0代表最高温,7代表最低温。
高低温不测内环功控
顶小编
不懂,了解下,有这方面资料的话,麻烦给我发一份。谢谢!
972919668@qq.com
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