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28纳米供需平衡,高通无须担忧缺货问题

05-08
  全球手机芯片龙头高通首席运营官莫兰科夫(StevenMollenkopf)近日表示,由于晶圆代工厂加速扩产,28纳米产能紧缺问题10月已获得纾解。业界认为,高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限,未来与联发科的竞争将更白热化。
  莫兰科夫是在香港受访时,透露最新产能情况。高通先前预期,该公司未来5年获利将随着智能手机热卖,呈现两位数成长,他认为,随着晶圆代工高阶产能吃紧障碍逐步排除后,此一目标达阵将更乐观。
  高通是台积电28纳米前三大客户,更是贡献台积电12寸通信芯片产能主力,另一晶圆代工厂联电也是高通先进制程的第二供应来源,随着高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧受限,有助宏达电、华宝、英华达,亿光、晶技、胜华、华通、毅嘉等相关厂业绩同步增温。
  莫兰科夫指出,今年一直到10月,28纳米智能手机芯片短缺问题实在“令人头大”,但高通3大主要晶圆代工伙伴台积电、三星以及GlobalFoundries全面加速供应28纳米产能,目前已让智能手机先进处理器短缺问题获得解决。
  台积电董事长张忠谋今年中就预估年底28纳米将供需平衡,莫兰科的说法与台积电看法一致。随着晶圆代工高阶产能吃紧警报解除,业界认为,高通芯片产出不再受晶圆代工产能吃紧局限,未来与联发科的竞争将更白热化。
  另一方面,台积电未来虽然不再具有28纳米供不应求利多题材,但台积电目前在28纳米产能仍是全球晶圆代工业界之冠,市占率达九成,高通手机芯片需求成长潜力大,台积电仍将受惠。
  随着晶圆代工产能吃紧问题逐步解决,高通对公司营运后市深具信心。高通预期,智能手机销售增加,将促使该公司获利成长,预估从今年至2016年止,全球智能手机销售量可达50亿支,平均1年将有10亿支的规模。
  除了主要产品线手机芯片外,高通也针对近年备受看好的平板电脑设计产品,积极抢进。日前更宣布入股夏普5%,双方共同携手开发先进面板技术。
  

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