耦合线损过高,测试出的信号还是真的吗?
05-08
之前都是做手机的耦合测试,虽然现在频段多,但找找位置,还是能得到不错的结果
但这次碰到个平板的项目,LTE分集和主集天线分得较开,测试的时候用了两块耦合版分别对口一个天线,
然后用功分器合成一个线路到仪器端口,
在调整金机位置时,很难找位置,没办法在满足大多数频点的情况下,有些频点达不到要求就调节线损,结果有些点的线损30+db以上了
这么高的线损,会使仪器测试到的信号失真吗,拿组装的几台与金机做对比,有些频点会误差到3db以上
之前第一次做802.11a wifi耦合的时候,也因为频点太高,补偿太多,结果做出的CPK,一看图形就不对劲,不能真实衡量信号的情况
求教高手,耦合测试线损补太高,会造成怎样的情况?
但这次碰到个平板的项目,LTE分集和主集天线分得较开,测试的时候用了两块耦合版分别对口一个天线,
然后用功分器合成一个线路到仪器端口,
在调整金机位置时,很难找位置,没办法在满足大多数频点的情况下,有些频点达不到要求就调节线损,结果有些点的线损30+db以上了
这么高的线损,会使仪器测试到的信号失真吗,拿组装的几台与金机做对比,有些频点会误差到3db以上
之前第一次做802.11a wifi耦合的时候,也因为频点太高,补偿太多,结果做出的CPK,一看图形就不对劲,不能真实衡量信号的情况
求教高手,耦合测试线损补太高,会造成怎样的情况?
没高手路过?还是这版本现在人流不行了哦
一般耦合用的平板天线 塔型天线都有固定的线损 线损误差正负2即可 不能太大
知道太大,塔型的一般控制在28以下算可以,之前就见过WIFI 在30左右的,耦合板的一般也在24以下才好,我的问题是整个补损太大,不如达到30+db,会存在什么不好的影响,比如底噪放大过高,失真,信号太强阻塞等,有没人高人从理论或经验上指出可能存在的情况
谢谢参与讨论
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