手机主板去掉RF连接器的测试问题

05-08

有没有人做过，可以讲一讲是怎么校准的吗?

现低端机型基本采用无RF connecter进行校准，注意设计时把匹配电器断开校准，否则功率一致性很难保证！

主板上加一个PAD，夹具上有一个触点。

焊接校准

介绍的不是很透

匹配的问题如何解决?天线一般不是50欧

有很多方案公司要求点测时断开匹配电路去测试的，两种测试传导有点区别的，特别针对高频端

同意4楼的说法，我们工厂测试都是采用无RF Swith测试的，注意测试时需要将外围电路断开，否则会拉低功率！

同意楼上的说法，为了降低成本，现在研发设计都是去除了RF Swith，生产测试时但是需要将外围电路断开，否则会拉低功率，校准完生再多加一工序连上那焊盘

焊接校准，断开匹配电器

去掉RF Connector的话需要layout的时候调试好，否则从焊盘校准和测试的功率会差别很大

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