on-wafer measurement接地问题
12-11
on-wafer measurement中,如果无源器件的某一部分需要接地,是在这一端画一个pad,通过bongding wire连接到外面接地还是在芯片中画出一个大的接地,通过细线连接接地?谢谢
on wafer measurement为什么还要考虑bond wire,一般接地是越近越好,地线越宽越好。
相关文章:
- 到底WMO中EM_structure哪个层是接地版?(05-08)
- HFSS中为何微带天线接地板和介质板大小改变后,巨多参数都变化(05-08)
- 微带电路通过大量过孔接地的作用是?(05-08)
- 一个器件的高频集总参数与接地导体的位置貌似有关系呀?(05-08)
- HFSS里无限大接地导体设置的问题。(05-08)
- ADS momentum仿真CPW怎么定义两侧导体接地?(05-08)
射频专业培训教程推荐