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on-wafer measurement接地问题

12-11
on-wafer measurement中,如果无源器件的某一部分需要接地,是在这一端画一个pad,通过bongding wire连接到外面接地还是在芯片中画出一个大的接地,通过细线连接接地?谢谢

on wafer measurement为什么还要考虑bond wire,一般接地是越近越好,地线越宽越好。

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