手机高温高湿测试问题
05-08
手机做高温高湿测试
样本28台，温度60度，湿度93%，开机状态放置72H。
结果事后两小时后使用，很多手机出现了键盘错乱，和SIM卡无法识别的问题。
怀疑是焊接问题，因为是无铅焊接的。
但是后续又做测试，给主要问题芯片点胶了，还是出现如此问题
请教版上有人遇到过这种情况吗?
大家发表一下看法。
解决后，我来回帖说明，呵呵
样本28台，温度60度，湿度93%，开机状态放置72H。
结果事后两小时后使用，很多手机出现了键盘错乱，和SIM卡无法识别的问题。
怀疑是焊接问题，因为是无铅焊接的。
但是后续又做测试，给主要问题芯片点胶了，还是出现如此问题
请教版上有人遇到过这种情况吗?
大家发表一下看法。
解决后，我来回帖说明，呵呵
"结果事后两小时后使用，很多手机出现了键盘错乱，和SIM卡无法识别的问题。怀疑是焊接问题" ———验证了没有?把这些出问题的手机修好看看是哪里的问题不就知道原因了吗?
结构件不严，导致手机进水。发生机器故障。猜测。
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