关于测试软件！
还有单板终测根整机终测差别大不?
小编,你所说的终测是否就是FT测试? 虽然我们现在还没有BT+FT合二为一进行测试, 但是一般BT位都是在测试模式(工程模式)下进行的. 而FT一般都是正常开机测试的. 如果两者合二为一测试的话,其效率会降低. 不过做在同一个测试软件里还是可以的.
单板和整机测试FT其差别主要有:1.一般单板FT时是不会装上LCD的. 也即其正常通话电流无法正确读取测试; 2.单板一般不会焊接上MIC.MOT或SPK.如果在焊接上出现不良就可能导致机子性能不稳定; 3.整机装配时其壳料表面是否喷有导电漆,是否含有金属壳,影响了机子性能. 等等装配问题所引起的性能测试不良.
基于以上几点, 如果采取单板FT,那就必须考虑整机组装时是否测试通话电流,当然如果你可以保证组装焊接时100%不会出现问题那就可以不测试了. 但QC检测及整机功率测试还是必须测试的.
谢谢楼上的兄弟！但FT似乎也不会去测试通话电流吧，BT（板测）会测试开关机、待机电流等项目，我们的FT只是测试各功率级各信道的功率、开关普、频率误差等参数，整机FT和单板FT应该不会有太大差别吧，还有我说的两者合二为一测试是把校准和FT合并，而不是BT和FT合并，请继续赐教！
呵. 赐教不敢当,我也是新人. 互相交流！
是我太省了. 把校准直接用BT表示,虽实质有差别,可我们基本做MTK平台的. 所以也经常把校准叫成BT了. 我们做校准时是不开机测试的. 是在测试模式下的,当然也是在测试模式下呼叫的,但由于此模式与正常开机模式是有区别的. 因为用户使用是在正常开机模式的. 所以终测测试就在正常开机状态下进行的.板测通话电流是不准确的,有隐患的, 因为装配时需焊接MIC,SPK,LCD等等,加入壳料问题均会影响到手机正常的通话性能质量的,包括通话电流,引起这些问题的原因很简单就是都是人员手工操作的,无法100%OK.固建议还是在装好整机后测试一下通话的最大电流吧.我想用户是不想一天半天就充下电的. ^_^ 话说回来,板测跟终测理论上是不会有太大差别的. 只要能解决人为因素即可. 至于校准和终测合并当然好了,即省人又省时,只要二合一的测试时间及产量要比分开测试好,那就值得做.
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