手机做跌落试验后，底电流变成了30ma左右

屏蔽罩也已经都拆下来了，只是裸版了，有没有遇到过的大神，指点一下呗。

拆成最小系统了还是这样说明板子肯定在跌落时有地方跌破了，导致里面的走线短路了，小编检查一下pcb板的设计。

PCB受外力变形了吧?

1. 检查下上电是否有，确认是VBAT通路还是VSYS通路对地有问题
2. 拆除外围部件，确认是否和外围部件以及其电路相关
3. 利用V=IR确认下，某通路如果有问题，对低阻抗的大概是多少，进而确认是否相关
4. 请求软件同事打LOG，确认是否进入待机状态，若没有进入，帮忙确认是哪个模块导致的不待机
5. 实在不行就拆到最小系统吧
这种电流问题一般比较难查，查阻抗是最笨也是最简单的办法

谢谢。

先看看待机，关机电流是否正常，然后可以通过高清放大镜看看是否有器件受到损伤，可以进系统看看各个模块功能指标是不是完好，看看是否是因为跌落还是因为某种器件虚焊原因；如果CPU可以换的难度不大，先换个CPU，因为小的模块太多了，麻烦，如果在在有问题就按照5楼说的慢慢来吧。讲的不是太好，大家都说点，你总结一下吧！

用万用表测对地电阻

哈哈，真搞笑，笑死了...

30mA应该是没有进入休眠。

qwft vrtsert werh rtu 5r

小手一抖 积分到手

原来是2mA?不太可能吧

用热像仪看下是哪个器件在发热，基本能定位～

最大的可能性，跌落导致电源上的电容破损漏电

5楼说的不错，慢慢排查吧

有了销售

额，你这