MIC滤射频共模干扰的33pf电容问题
图中C3一般都取33PF 这个值到底是如何算出来的?与900M的射频信号有何关系?
33pF的谐振点在900M 请 查看电容的datasheet
TDD噪声一个干扰原因是217Hz断续传播的900/1800M高频信号。你可以认为这个信号是传递噪声的载波。这个载波通过音频电路上的电路器件后解调出噪声。
其实用电感滤波比用电容效果好。 很少发现能用电容解决的问题,聊胜于无而已 。
有点理解了真正干扰的是TDD包络,217Hz刚好在音频范围内,解调后就成了noise。
也就是说滤900M的射频干扰只是从源头上切断干扰源而不是说900M是干扰源。
谢谢huanjing。
了解一点喽
MIC是差模信号,怎么可能是滤出共模干扰。
daza, 共模干扰是信号线到地之间的干扰!差分信号线之间的干扰叫差模干扰。
C1,C2滤的是差摸干扰,没错,但我所说的是C3,C4滤的是信号线与地的干扰,叫做共模干扰应该没错吧 !
MIC信号本身是差分信号,对共模信号是“抑制”的。虽然C3,C4是参考的地,但也是为了消除对差模信号的干扰。干扰信号本身可以理解为参考地的共模信号,但这个干扰信号对于MIC电路,影响的是MIC的差模信号。只是看把这个干扰的信号参考谁去虑除掉,所以C3,C4是为了消除差模干扰。
差分信号对共模信号是有抑制,但总还是有的,对于电路来说,它要做好抗共模和差模的干扰
33p还是有作用的,但是要放对位置才是。
楼上的说的不错,但是有谁考虑过33pF到底离Mic有多远的时候才有意义呢?
估计没多少人会考虑这个问题
GSM的TDMA每个timeslot(时隙)为577uS,每帧有8个timeslot,即每帧长为577us×8=4.616ms。GSM是收发 双工的,也就是只要处于通信状态,发射帧是连续发 送的。PA在每次发射是都会有一个burst大电流的需求,电源电路就会把这个噪声串到整个电路板上。
学习了,求更多解释
看不到图了
TDD noise
路过,学习了
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