热敏电阻到底应该靠近晶振还是靠近射频PAM来摆放？

热敏电阻到底应该靠近晶振还是靠近PAM来摆放?
1. 如果晶振是TCXO，有温度补偿的话，就不需要靠近晶振放了。
2. 如果有coupler，在最大功率情况下，手机不能受基站控制，coupler已经可以保证其正确发射功率，所以不需要温度补偿。而在coupler不工作的范围内，手机功率受基站控制，也会非常精确。所以也不需要把热敏电阻摆在PAM旁边。
以上观点是否正确?
如果晶振不是TCXO，那热敏电阻要靠近晶振来摆放?
如果是TCXO，那热敏电阻可以随便放?我看有些手机是靠近TCXO，有些是靠近PAM。
还请各位赐教~~

1605L 我是靠近PAM

学习了，谢谢

我是PCM的。

因为热，所以一定要合适拜访。

不要靠近电源、

要不会有干扰