大家有贴片点胶方面的资料吗？

可以点胶,但是以后维修会比较麻烦.

一般在产品做到试生产和量产阶段时，对BGA器件进行注胶。可以防止其跌落过程中脱落或焊点断裂，和盐水等环测时短路等

可以点胶,但是以后维修会比较麻烦.

一般在产品做到试生产和量产阶段时，对BGA器件进行注胶。可以防止其跌落过程中脱落或焊点断裂，和盐水等环测时短路等

修的饿时候真的麻烦 吹一个IC把旁边的IC都吹的爆锡了

Underfill确实是一种能比较直接解决可靠性测试中发生电器失效的方法。
如果project的cost允许，可以采用可维修的胶做underfill(如乐泰的3513等)
不过应该注意点胶站别的安排，尽量避免点胶后还有BGA不良的状况。
一般的做法是：
SMT——>PCBA function Pretest——>PCBA test——>underfill
PCBA function Pretest & PCBA test(例如：手机等可以进行相关的RF 的Cal test)的设置就是为了最大限度的保证BGA的良率。
欢迎大家多多的进行交流
whfrog107@msn.com

现在都有一个习惯，总会冒几个单词出来。呵呵。总感觉怪怪的。冒出来的地方似乎别扭

外企待久了都这样，呵呵。有时候都反应不过来中文该怎么解释这些单词了

underfill, 底部填充，目前国际品牌在手机基板，FPC，BGA芯片的等地都广泛应用，大大提高了手机的可靠性。
Iphone6 的耳机和数据线整个为一体后，一条耳机上就有15个地方需要点胶，其中就有设计到underfill和coating