ESD测试时放电路径问题
05-08
ESD测试时,每次放电之后都要降静电导走,将静电导走的原则是打哪导哪,还是从主地导;
目前有个手机项目,打手机壳上的一个金属装饰件时,如果是在装饰件处导的话,手机有很高的概率会出现异常,如果从主地usb导的话,则基本上没问题
装饰件跟主板的地未连通,所以从装饰件导的话,肯定会有一部分静电未导走,但是客户的测试方法是打哪导哪
不知道各位测试时是怎么导的
目前有个手机项目,打手机壳上的一个金属装饰件时,如果是在装饰件处导的话,手机有很高的概率会出现异常,如果从主地usb导的话,则基本上没问题
装饰件跟主板的地未连通,所以从装饰件导的话,肯定会有一部分静电未导走,但是客户的测试方法是打哪导哪
不知道各位测试时是怎么导的
ESD测试的方法,基本有两种,首先要检查样机周身有缝隙的地方,在缝隙处打静电一轮,操作时是在哪块打静电在哪块导静电。其次要检查样机周身有金属的部位,特别是USB处,也是在哪块打静电在哪块导电。
当客户拿到你的样机时,由于操作的随机性,不可能保证在使用过程中使静电恰好在主地导走。所以,建议你可以在装饰件后面贴导电布将静电引导主地上。
金属装饰件没有和主地连通,到时ESD打在金属装饰件上面时候不能及时导走,从而影响到金属装饰件周边器件工作,导致手机异常
加强金属装饰件和主地连通。或者在金属装饰件与其他器件之间加一块防静电tape都可以~
学习。
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