基带硬件工程师主要做什么

设计：根据平台设计，修改原理图，并验证新物料性能
贴片：单机定额，贴片数据，物料数据整理
调试：协助软件调试系统，电流、电压、时钟、数据等等。
协助结构人员做各种可靠性试验，提供入网版本等资料。
生产：跟线支持，有些东西上了量之后才能体现处理，毕竟是有分布规律的。
这样基本的设计阶段完成了，然后就是降成本。
反正，挺杂的，焊板子，换芯片。接触的人也杂，结构的，软件的，射频的，工艺的。
不过，大多基带硬件工程师会成长为项目经理，做整体的协调和规划。
偶的一点浅见，希望能抛砖引玉。

楼上说的挺好的~~

二楼说得很好，很正确，，，

做基带技术水平不需要 很高 很多都是reference design，没啥意思。
现在国内都这样，郁闷！

很想学习一下基带工程师要具备的一些基本技能，该怎么下手?哪位指教一下，多谢！

确实基本上都是reference design！

主要是参考设计 不过具体工作是什么呢 我想了解一下

呵呵 我不太同意，谁的技术领先，谁就有发言权！~能把参考设计做好，也是很好的！

唉---干电子转型难么?---

做基带要是不做layout，不去稍微测试调试一下射频
那么基本上就是跟物料打交道
原理图基本是不太修改，偶尔换一颗物料，整理一下bom，搞一些替代料，指导一下layout，不过layout主要是射频工程师指导，基带那边没啥好指导的。
个人经验来看，基带跟射频不是一个档次的！基带跟layout差不多一个档次，当然有些layout工程师只是充当routing工具的话，那就比基带差了。

基本上做基带要会：
线路设计：这个需要信号与系统，模电，数电理论
摆件：能够把3D图导到2D，并且通过2D想象3D，摆件要考虑大小，高度，不能与ME干涉；摆件要考虑周边模数分离，低频高频分离，小信号与大功率分离，不能与RF干涉。DFM设计不能有制约生产与测试，不能有超出现有工艺加工难度/精度的设计。
做BOM：根据采购工程师的限制，某些料不得使用，某些料必须替换，某些料必须增加（消耗库存）
指导LAYOUT：做一个走线的约束表，以直到LAYOUT工程师，检查最终走线。
接口驱动：做一个线路更改design guide, 做一个GPIO配置表。
去工厂跑P1首件确认，这个有时候是被主管与中试部逼的
制作样品承认书，这个有时候是被资源部新产品导入科逼的
制作原理图与PCB评审表，这个有时候是被PM逼的
测试记录表填写，这个是被质量部测试科逼的
当然，做的越多，积累的越多，以后的出路就多。
不过有些IDH的部门人员，什么都不会，却占了个可以向上级汇报的职位把高难度重责任大强度工作推给其他同事做，这种就比较弱了，出去了就比较难混了。

学习了！

感谢各位指导。受教了

很受用，没事了可以学点射频的东西

还不错啊

学习了....

小编能不能介绍下是什么公司啊

基本上，除了做MTK，其他平台的BB这些素质都需要，但是MTK把电路整的比较合理，也就制约了BB的能力，而只做过MTK的BB，我是不会要的，需要对参考设计怀疑的能力与自信。
BB另外的一个手艺是焊接BGA，这些都是混行业比较长的工程师才会，现在一些新人，连摸烙铁都手抖，江河日下。

说的这么这么惨啊

了解了，谢谢各位大虾！

en ,woniefjaof

aquasnake
说的很好，我现在刚开始基带工程师的工作，有时自己觉得没什么事，但其实自己需要学习的知识很多，需要严格要求自己，不断地积累。

做鸡的。

TO aquasnake:为什么说基带只做过MTK平台的不会要.我很多平台都做过,没觉得每个平台的差异有多么的大.
原来MTK总是这么被人鄙视啊.

aquasnake,强人

bbbbbbbbb

射频工程师有什么不同啊?

谢谢，，，领教了，。，，，

大家说的好，我也学习了

基本上做基带要会：
线路设计：这个需要信号与系统，模电，数电理论
摆件：能够把3D图导到2D，并且通过2D想象3D，摆件要考虑大小，高度，不能与ME干涉；摆件要考虑周边模数分离，低频高频分离，小信号与大功率分离，不能与RF干涉。DFM设计不能有制约生产与测试，不能有超出现有工艺加工难度/精度的设计。
做BOM：根据采购工程师的限制，某些料不得使用，某些料必须替换，某些料必须增加（消耗库存）
指导LAYOUT：做一个走线的约束表，以直到LAYOUT工程师，检查最终走线。
接口驱动：做一个线路更改design guide, 做一个GPIO配置表。
去工厂跑P1首件确认，这个有时候是被主管与中试部逼的
制作样品承认书，这个有时候是被资源部新产品导入科逼的
制作原理图与PCB评审表，这个有时候是被PM逼的
测试记录表填写，这个是被质量部测试科逼的
当然，做的越多，积累的越多，以后的出路就多。
不过有些IDH的部门人员，什么都不会，却占了个可以向上级汇报的职位把高难度重责任大强度工作推给其他同事做，这种就比较弱了，出去了就比较难混了

6&ID=157793

基本上做基带要会：
线路设计：这个需要信号与系统，模电，数电理论
摆件：能够把3D图导到2D，并且通过2D想象3D，摆件要考虑大小，高度，不能与ME干涉；摆件要考虑周边模数分离，低频高频分离，小信号与大功率分离，不能与RF干涉。DFM设计不能有制约生产与测试，不能有超出现有工艺加工难度/精度的设计。
做BOM：根据采购工程师的限制，某些料不得使用，某些料必须替换，某些料必须增加（消耗库存）
指导LAYOUT：做一个走线的约束表，以直到LAYOUT工程师，检查最终走线。
接口驱动：做一个线路更改design guide, 做一个GPIO配置表。
去工厂跑P1首件确认，这个有时候是被主管与中试部逼的
制作样品承认书，这个有时候是被资源部新产品导入科逼的
制作原理图与PCB评审表，这个有时候是被PM逼的
测试记录表填写，这个是被质量部测试科逼的
当然，做的越多，积累的越多，以后的出路就多。
不过有些IDH的部门人员，什么都不会，却占了个可以向上级汇报的职位把高难度重责任大强度工作推给其他同事做，这种就比较弱了，出去了就比较难混了

6&ID=157793

分得这么细，我是画板的，反正没有的指导我，一个板画完就算了！硬件也只有一个，也是全部搞完，大公司就是好呀，这么细

怀疑参考设计?不会是主芯片的外围电路都怀疑吧?
焊接BGA还叫手艺吗?现在流行6253下飞线。

看来一个比一个利害啊！