53的杀手 ULC3终于量产了

ULC3做多玩到4layer，人家53推通孔。怎么比嘛。

53的纯低端方案吗?有3216吗?

纯低端的话，目前PCBA可以做到6.9。

哈哈原来是经纬的兄弟呀

你们做的是双卡+bt+camera的吗
如果但存做低端这个没任何优势了呀

晕，我们的整机都出来了出来好久了，这个平台也就是一个低端的低端而已，比ULC2+也就多了个FM。多媒体性能和53是没办法比的，虽然我们从去年10月份就开始做53了。

价格呢?

65nm SoC inludes GSM/GPRS Baseband, RF transceiver, Mixed Signal, Power Management, SRAM and RDS FM Radio in a Single-Chip
Optimized for lowest system cost with 4-layer low cost PCB
Supports color phones without additional external SRAM memory
Highest integration in 8x8 mm eWLB-184 lead-free package
Optimized for lowest power consumption
Prepared for Dual-SIM solutions

资料还在运往国内的路上了，我一直比较看好ifx的产品，但这个东西不适合在国内大片应用了。开发难度大，支持力度不好。小客户没的做啦。收到资料会陆续发给大家学习下了

枪手么?

zzjhust@126.com
小编发个介绍吧。看看，有没有小编说的那么好。有意向。

这款芯片有小编说得这么夸张吗?

顶一下，挣钱中

不是被英特尔收购了吗 整合期能出啥好产品

自己顶下。哈哈

一看就是MTK的脱了，顶一下了

这么弄，大家都有一条路走了，死路。做手机的悲哀

肯定是卧底

Infineon在2G领域，已接近死亡。明年发布的MT6253EL，可能价格会在1.8 USD，呵呵，ULC4都没有用。现在还在关注5-10 RMB的整机生意，未来出路只有一条，死路！与2-3亿片的出货量相比，ULC3有什么资格和机会比他成本低?也许不是小编在忽悠我们，其实是Infineon在忽悠小编。

2011年联发科MTK主推手机平台2010-11-16 22:39一.2G feature phone平台
1. 超低端ULC的MT6251单芯片方案，用于替代MT6223X；
2. 入门级的多媒体：主推MT6253，后续封装可能改为BGA封装；
3. 普通多媒体应用：主推MT6236单芯片方案，为MT6235的延续方案；
二.3G feature phone平台
1. 入门级WCDMA MT6268方案，不支持HSDPA；
2. 3.5G WCDMA方案MT6276（支持HSPA），MT6276D（支持HSDPA）；
3. 入门级TD-SCDMA方案，MT6236+ AST2001；
三. Smart phone平台
1. 入门级Smart phone： MT6516方案，支持WM和Android OS；
2. 普通Smart phone：MT6573方案，后续应该会集成AST2001；
3. MT6575 1GHz WCDMA HSPA + AST2001 TD-HSPA, 支持Andorid 2.2
四.电视手机平台
1. ATV主推MT6253+MT5190方案，MT6223+MT5190不会被主推。
2. ISDB-T数字电视：
另外，据称MTK 2011年Q1会推出全新的UI，内部称为FTO（相对FTE）。
据称该UI请专业的工业设计团队打造，汲取了iPhone、Andriod和Windows
Phone 7的一些元素，值得期待！

53 不可能做通孔的 应为根本就坐不了

我们的四层板，一致性都带不好，就不要考虑通孔了。电流声频差，很多问题都出来了，ESD等等

希望继续讨论：53通孔板的性能。

53做通孔?频差能搞定，搞个四层板都那么差，不用说通孔了

太夸大了