高温高湿问题

手机做高温高湿测试
样本28台，温度60度，湿度93%，开机状态放置72H。
结果事后两小时后使用，很多手机出现了键盘错乱，和SIM卡无法识别的问题。
怀疑是焊接问题，因为是无铅焊接的。
但是后续又做测试，给主要问题芯片点胶了，还是出现如此问题
请教版上有人遇到过这种情况吗?
大家发表一下看法。
解决后，我来回帖说明，呵呵
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问题已经解决，主要是PCB板问题

能不能详细说说有那些问题

主要问题是PCB板出现某些线路阻抗异常，甚至短路现象
没有特别的地方，短路的线路基本上集中在两条线路有过孔离的比较近，比如：4mil，就有可能短接了。

哪家供应商的PCB啊，这么烂。
告诉大家一下，免得载进去

高温高湿其实就是老化试验，模拟用户在
生[/COLOR]活中使用了很久之后的情况，所以这种pcb板问题一般平时发现不了，但是实验后就会出现问题。从利益[/COLOR]考虑，板厂不好报它名字，呵呵

lz,谢谢你提供的案例。