请高手解答下小弟对的SPK差分电路的疑点
2.音频信号应该是交流信号,而这样在电路上串联电感岂不是抑制了信号
3.既然已经用了 TVS管进行ESD防护,还有必要再用尖端放电吗?
多谢大家给予解答!
请高手解答下小弟对的SPK差分电路的疑点
电感与两边的电容组成PI形低通滤波器, 滤去高于音频频率的分量, 跨接于差分信号线两端的电容可以加强差分信号的耦合强度,实际上这个电容也成为PI形低通滤波器电容的一部分,此时存在虚拟地(在电容中间). ESD器件只能对不太高的电压起作用, 对于高电压的强信号时应该采用尖端放电的保护方法.
分析的不错!学习!
受教了,谢谢
对于小编的问题,我是这样看的:
这个电路中用的是磁珠(bead),不是电感。
这里用磁珠主要是为了抑止音频信号的EMI辐射,SPK的线圈会向天线一样把音频信号的高次谐波发射出去,从而对EMC性能以及RF的灵敏度产生影响。此外,TDMA noise (217Hz)对音频信号也会产生干扰,这颗bead还可以将形成TDMA noise的GSM 或DCS包络整个削弱下去,从而降低RF对音频的干扰。这颗bead与39pf/10pf组成的PI型滤波电路并主要是针对GSM/DCS 高频段的滤波;10pf针对DCS频段,39pf针对GSM频段,看看这两颗电容的谐振点落在哪里就很清楚了。它们并不是针对音频频段的滤波,这个PI型滤波电路对于20Hz-20KHz的信号并没有什么选频的意义。差分线上跨着的这个电容主要是为了提升共模抑止效果,抑止偏置电压的漂移。
一般情况,在前面的PA的输入端会做一些滤波处理,主要是利用RC高通电路,滤掉一些低频,因为从等响曲线上可以看到,500Hz以下的低频,只有在SPL很高的情况下才会贡献出微薄的响度,性价比不高,还会对SPK线圈有损伤,因此通常会滤掉。此外,D类功放的输出端是PWM信号,EMI辐射比较严重,理论上应该增加LC低通滤波电路(fc通常为30KHz)然后再驱动SPK,但是由于感值通常是几十个uH,成本上和体积上都不能接受,因此,往往直接驱动SPK。从SPK的频响曲线上可以得知,SPK本身就是一个带通滤波器,可以选择频率,但是由于PWM的很多高频分量都会流过SPK线圈,对于SPK可能也会存在不良影响。
此外,谈谈SPARK点。其实TVS的抗ESD效果是优于SPARK点的,两者都用当然是为了保险起见,毕竟二者消除ESD的机理是不一样的。
欢迎大家拍砖头。
同意楼上观点
1.其实spk可以不加bead,没有什么用处,成本上也浪费,因为一般spk离天线远,只要ME注意距离就可以了。
2。39Fp应该是滤tdd 217HZ
3.这个电路可能想省钱,如果SPARK esd能过,就可以不贴tvs
防ESD的估计选用一个,效果和成本。
esd 保护器件是加在CPU直接引出线的裸露金手指或者连接器上。保护其IO口内部的MOS
但模拟器件其功率耐受度很高,不容易ESD击穿,可以不加TVS,SPARK PAD一点用处都没有。PA隔离了CPU GPIO,所以ESD问题根本不会出现
Bead,其负谐振抑制点落在了20~20K外,也根本起不了作用。
如果是Class-D,可以加个Inductor 与续流二极管(经典的DC/DC滤波方式),但普通手机喇叭本来效果就很差,越是差的喇叭,自然滤波效果越好。PWM包络经过Speaker的Coil,就“柔和”了
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