急求高手解答疑难问题 --到了手机设计快结束的最后关口

设计基本可以说完成了99.99% ,但手机接听调试过程中很安静的情况下偶尔会听到像小蜜蜂发出的嗞嗞声。相信很多人也会遇到类似的问题，而且现在卖的手机，从用户反映中看， 从最知名的 到 不知名的手机，多少都会有出现这些情况。
可有什么好的解决方法，大家一起来讨论下吧 ?

典型的TDD Noise,在靠Receiver处串接电感

串接电感，换电容容量，TDD Noise 也不是那么好除掉的，有时候同样几个样机这个消除了。另一个却还存在。 还有没有具体的注意事项啊

也想知道

重新layout

楼上开玩笑呢
都马上设计结束了妳来个重新latout?！

1. 其实5楼也不是开玩笑，有些时候是需要重现走REC的线
2.TDD NOISE应该老早就发现，怎么会到后面才发现?
3.看NOISE声音大?可以加10PF电容看看。如果不行，可以试着调小音量

tdd噪声确实要及早发现。因为很可能是硬件问题。包括原理图设计、布局、layout都可能。
这个问题需要详细定位才有可能得到解决。
建议你按以下步骤进行定位：
1、tdd噪声一般都与gsm发射功率有很大关系，导入干扰的方式有传导和杂散（无线）两种。先要确认一下干扰是什么方式导入的，所以先找台终测仪，用有线连接的方式进行通话测试，将手机的发射功率设为最大，一般是5功率级。听听有没有GSM桢噪声。有就是有线传导导入的，一般是电源导入的。如果没有，那么干扰就是无线传输导入，这时候要查清楚是从哪里引入。
2、ok，假如是有线传导导入，一般都是和电源有关系，最可能的就是vbat，所以先查查那些地方是用vbat供电的，有没有可能引入。另外可能也要看看是uplink引入的，还是downlink引入的，有助于问题的定位。（最简单的方式是先确定通话对方能不能听到，如果对方也能听到再断开mic，听听还有没有桢噪声）。如果确定vbat不会引入噪声，在彻查所有音频相关的电源。如果电源不会引入问题，那么再看看，有哪些连线可能将RF的TDD噪声引入到音频中，不过一般不会，因为手机上面这两个模块线路图上基本上都是隔离的。还是没找到原因，check下你的测试有没有问题，再没有，呵呵，很可能是layout的问题了，vbat/rf地和音频线靠很近或啥的，这时候就惨了，如果问题不太严重，项目又紧就像7楼说的，调小音量出货吧，不然就改layout吧。
3、假如是无线传输造成，即用有线测试不会有问题，无线通话测试的时候有问题。这时候也是先定位，确定是uplink引入的，还是downlink引入的。解决办法两种，一、切断干扰通路，如在引入干扰的线路上串联磁珠，磁珠可能要多试验几种。或者完全切断干扰线路（前提是干扰引入的线路允许被切断）。二、滤波，用30~50p电容旁路，在干扰线路上多个地方实验。也可能要两个方法一起用。当然无线导入造成的桢噪声可能用上述两种方法也无法完全解决。比如布局造成的，spk/mic正好在gsm天线旁边等。如果无法解决，就用第二条的最后说的方式来做吧。为了便于问题的调查，查无线干扰的时候也最好到屏蔽房内用终测仪做测试，用耦合板测，方便设定手机的发射功率，做改善的时候也容易确定到底有没有效果。
ps:还有一种可能你听到的桢噪声不是spk发出，电容也有可能，具体问题具体看了。
总之出现桢噪声可能是个很麻烦的问题，特别是当很严重又和硬件相关的时候。所以应该从开始设计给以关注，在手机能通话之后就要做一下测试，如果严重，就赶紧查，赶紧解决巴。其实很多其他问题也是桢噪声导致的，如屏幕背光/闪光灯在通话的时候会闪等。至于问题原因可能是多种多样，可能很简单也很复杂，曾经为了定位一个桢噪声问题，在屏蔽房里面整整待了两周，每天超过8个小时啊！呵呵

请教楼上：音频线通常都会经过RF部分，音频线包地保护，这个地肯定和rf地很近吧，请教您是怎么处理的呢?例如音频线走第5层在RF器件附近，RF器件在bot（第8）层，这个包地如何做?

我认为音频线分两种， 输入和输出，相对而言输入线（mic）跟容易受干扰，因为它的信号很小，还会被放大。所以输入信号要比较小心，最好不要靠近rf模块。如果一定要走经过rf，最好要用差分线，另外在codec端加些滤波电容。如果是差分线走得好 ，包地应该不是那么重要。

GSM的TDD是比较头痛的。
LAYOUT也重要。