调查一下基带工作都在做什么？ AUDIO, CONSUMPTION,ESD？

音频做好不简单，目前国内手机的声音质量真的不好，这是基带工程师的最大value

小编总结的已经很好了，AUDIO, CONSUMPTION,ESD是基带最主要的工作了。还有就是解决和驱动相关的硬件问题。
哦，还有影像质量。

哦?你们ESD也属于基带吗?我们好像分给射频测试一起管了，你们基带对ESD有什么要考虑的吗?

ESD测试当然是测试做了。但Debug的时候还是基带的人来做的。

我们有专门的ESD TEAM.

基带主要工作:RF以外的器件选型,ESD,待机电流,AUDIO,关键芯片的寄存器设置,CHARGE,DISPLAY,PCB布局布线把关

7楼小编概括的差不多了.这个基带基本上是在做项目了...不过积存器设置也要基带做?

正规的基带工程师是要考虑寄存器设置方面的问题的。：）

音频跟射频一样难！

GPIO的怎么使用肯定是有BB定，然后告诉driver怎么做啊当然，现在有2种可能：1，BB知道怎么配，告诉driver2，driver能看懂电路图

现在音频和射频一样的重要的， 我在基带后面做了个音频设计专栏，欢迎大家评论

好东西，翻到了

基带主要有:
显示设计
键盘设计
马达 设计
MIC设计
受话器设计
震动设计
摄像设计
充电设计
dc/dc转换设计
还有协议方面
GPIO等
FLASH设计

对7楼的做一下补充和修改：
1.对器件的摆放和在摆放的过程中与ME的沟通和走线的把关。
2.BOM的制作，与料相关的各种单要做。

继续补充
1、首件确认
2、沟通机构和layout，指导手机layout
3、各种器件选材，验证
4、esd和emc方面的验证
5、对手机底层硬件驱动的验证以及解决BUG

基带提供最基本的工作平台， 之后BB、RF和SW才能协同工作。前期基带的工作是很繁琐的。

14楼说的最充分了，可以参考14楼的。不过也看你用的套片是哪家公司的，功能不尽相同。又协处理器又不同了，一般多媒体相关的都是有协处理器完成的。

基带的
RF、AUDIO也要会的，但是不需要很精

我们这边driver就直接是基带的做的....
感觉我们公司基带的最累,原理图,bom,驱动,音频,充电,layout审查,结构相关,软件相关.....

BB就是很累啊
原理图就不说了，选件、BOM、Layout、PCB、结构、SMT指导、配合软件调试，解决BUG
以上是流程
Audio、display、charge、ESD、EMI、power、motor、GPIO、consumption等等...
以上是板块
总之，BB比RF的工作要杂，比较辛苦啦

我们这硬件没楼上说的那么累
我们只负责可行性方案论证、原理图设计、元器件选型、placement布局、综合调试……
PCB专门有射频的和layout组的人负责，
Bom、SMT就是第一板肯定要审核和跟踪，后来就项目部去做
结构我们只是关注关键地方，其他由项目部负责沟通
模块方面就多了。
LCD、CAMERA、PM、FLASH、IO、ESD……
射频那边也要熟悉
包括RF、WIFI、GPS、BT等等
哈哈，也还好拉