PCBA不开机，加热后正常，求助

明显是虚焊了。加热后两个点又靠在一起了，冷却后又分开了。

虚焊了，冷焊了。

要么就是焊点偏小，加热的时候融在一起了，冷却后受力分开了。PCB内部线路说不定也有问题。

手机中的关键芯片对储存的湿度和温度都有严格的要求，一般厂家都使用的真空包装，特别在进行SMT生产之前，都会对关键芯片进行烘烤，以免生产中出现虚焊的情况，这样做对提高SMT生产的良率有帮助。你出现的问题应该是没有按照SMT正常的生产流程来做。

是刚刚从SMT下线的板子?流程问题
维修的 板子?焊接的问题

大致2种情况：
1.bga冷汗
2.pcb板材压合问题
2种情况在以前的项目中都有遇到。供参考