各位大虾谈谈手机基带设计心得

其实对于自己不熟悉的器件，一般都会遇到一些问题！刚做手机的时候耗电问题很烦人的！

最头疼的就是耗电问题.再一个是性能和成本的矛盾.其它就是一些莫名其妙的小问题,涉及到很多方面,如LCD,结构,天线等方面,精通不可能,但还得硬着头皮上.

做基带，外围器件更新速度太快，要不断的增加新功能，杂事比较多，没有什么核心的东西，包括自己调试驱动也只是在设计方案提供的源代码上修修补补，没有什么核心。

感觉要实现一个手机系统的逻辑功能其实不难，因为有Demo的电路、有技术支持等等，真正难的我认为应该是在保证功能正确的前提下，使得系统的性能更好，比如功耗、ESD、EMC等。要做到精通这些，个人认为很难啊！

其实基带部分主要关心的也就三大块：音频、静电、耗电手机的通话质量是一个手机好坏的区别之根本。耗电是客户抱怨之根本静电常识是客户感到莫名其妙，如果一个手机的esd效果不好，在比较干燥的环境下，特别是冬天很容易引起静电，常使手机白屏、reset、死机等！

一些大麻烦都是由于小问题引起的,而且有时当发现后,********

ESD是比较头痛的问题,应该是在一开始做ID的时候就考虑进去的.但是现在手机更新周期这么快很难这样去做,都是做好了ID、MD在把LCM、主板塞进去。ESD很难做啊。

严重同意，esd是个比较头痛的问题，大家多交流一下。

基带就是要样品，射频就是焊工

建议从结构上把静电堵死，电路上的防护不能解决根本问题。