QFN封装的芯片焊盘比板子表面低，贴片是否可行？
05-08
跟各位大神请教一下：QFN封装的芯片焊盘比板子表面低0.279mm（给芯片沉了个槽），这样贴片是否可行?(我用LTCC工艺做的板 因为其他要求 需要把焊盘放低一点 )
问了几个贴片的厂家 有的说没做过 有的说可以试试，有没有大神可以指点下
可以焊盘加长延伸到表面吗? 表面刷锡膏 然后靠回流自动浸润到槽中的焊盘上去
只要能做BGA的 这个就可以了 用BGA植球的方式 芯片做好锡球再贴到槽里回流
多谢回答
多谢回答
多谢回答
相关文章：
- 请问窄带数字调频收发芯片有哪些？(05-08)
- 谁用过AD6548和HD155166的芯片规格书共享下了(05-08)
- 弱弱地问……大家芯片在哪买的？(05-08)
- 想替换参考方案里面的某些芯片,以下哪些是可以直接替换的？(05-08)
- 关于MTK平台的射频芯片MT6139的几个问题(05-08)
- 请教：只要基本的GSM通信，用什么芯片最便宜？(05-08)
射频专业培训教程推荐
