关于射频走线

看MTK和高通的一些板子，有些线走蛇形线，有些线走直线。有些走在表层，并且一直挖空到主GND层，有些走在内层。
请问需要遵循什么样的规则?
哪些线走直线?哪些线走蛇形线?
哪些线必须走表层? 哪些线需要挖空到主GND层? 哪些线需要埋在内层?

哪些线走直线?哪些线走蛇形线?
当然所有线都走直线最好 阻抗不易偏 Loss小 产生的EMI辐射干扰小
会走蛇形线 那多半是高速的差分线
例如USB 之类的 为了Tune到等长
至于RF的差分接收走线 不需要 也不能够蛇型走线
哪些线必须走表层? 哪些线需要挖空到主GND层? 哪些线需要埋在内层?
RF走线 当然尽可能表层为主 但前提是要短
且周遭不能有高噪声或电源走线
表层走线好处是阻抗易控制 Loss小 但缺点是受干扰的风险较高
需要挖空到主GND层的 那是为了减少Loss
因为挖空等同于拉大走线到参考地的距离
在相同阻抗下 计算出来的线宽会拉大 当然Loss就小
或是你计算阻抗时发现 若以Layer2为GND时
计算出来的线宽很窄 你怕Loss过大 那就会需要挖空
或是你怕Layer2的GND 跟表层走线之间的寄生效应 会影响阻抗
以上几点 就会需要挖空
内层走线的原因 主要三个
1. 你怕干扰别人
2. 你怕被别人干扰
3. PCB上有太多组件在挡 表层走线过不去 或是需要绕很大圈
这时就会需要走地下道 走内层走线

顶顶顶顶顶

顶 小编

@ criterion大侠

学习中

大神criterion

参考设计

持续关注中

关注中关注中

怎么没人回复呢

学习一下 ...

学习了，

大神，我想学习这方面的东西，但是仅限于平台资料感觉不太够，看比较厉害的工程师每次检查Layout都能找到几十处可以优化的地方，您有资料可以共享么?还是这个东西只能靠慢慢的经验积累

学习啦

所以规则还是很多的，要慢慢学习了~

规则你问LAYOUT的同事他们懂，具体要看整体布局方案和限制性，空间大走线就好走，空间小得考验你的经验了。
微带线走表层，电源线走内层，数据线，时钟线包好地，不论什么射频走线都不可交叉走线，射频方面尤其注意阻抗线的走线质量，双工的隔离，总的来讲就如criterion大神总结的那样，不论什么走线，都如下
1. 你怕干扰别人
2. 你怕被别人干扰
3. PCB上有太多组件在挡 表层走线过不去 或是需要绕很大圈

学习一下

杨书杰居然是你

谢谢分享

哪些线走直线?哪些线走蛇形线?
当然所有线都走直线最好 阻抗不易偏 Loss小 产生的EMI辐射干扰小
会走蛇形线 那多半是高速的差分线
例如USB 之类的 为了Tune到等长
至于RF的差分接收走线 不需要 也不能够蛇型走线
哪些线必须走表层? 哪些线需要挖空到主GND层? 哪些线需要埋在内层?
RF走线 当然尽可能表层为主 但前提是要短
且周遭不能有高噪声或电源走线
表层走线好处是阻抗易控制 Loss小 但缺点是受干扰的风险较高
需要挖空到主GND层的 那是为了减少Loss
因为挖空等同于拉大走线到参考地的距离
在相同阻抗下 计算出来的线宽会拉大 当然Loss就小
或是你计算阻抗时发现 若以Layer2为GND时
计算出来的线宽很窄 你怕Loss过大 那就会需要挖空
或是你怕Layer2的GND 跟表层走线之间的寄生效应 会影响阻抗
以上几点 就会需要挖空
内层走线的原因 主要三个
1. 你怕干扰别人
2. 你怕被别人干扰
3. PCB上有太多组件在挡 表层走线过不去 或是需要绕很大圈
这时就会需要走地下道 走内层走线

内层走线的原因 主要三个
1. 你怕干扰别人
2. 你怕被别人干扰
3. PCB上有太多组件在挡 表层走线过不去 或是需要绕很大圈
这时就会需要走地下道 走内层走线

干货啊

顶顶顶，谢谢分享

谢谢分享，感觉坛子里没什么人气了啊。