LTE ACLR PASS且余量充足，但是WCDMA的ACLR却FAIL了，有可能是什么原因呢

如题，项目后期小概率出现LTE ACLR PASS且余量充足，但是WCDMA的ACLR却FAIL的问题，前期没有出现过。主要是高信道有问题，好板与差板交叉双工会好，测试问题双工S参数没有异常。有可能是哪些原因呢?

交叉验证问题跟着双工走，基本就确定是双工问题啦！还分析什么电压。而且不是看个s参数就行了，还是找厂商看看，很有可能是产品批次问题

谢谢回答我的疑问！
1. WCDMA ACLR fail的板子都是临界fail的（也有很多是临界pass的），交叉双工实验是拿的31.8的坏板和42左右的好板交叉的，换完之后现象跟双工走，好板变为32，坏板变为41；
2. APT电压也做了实验，将APT关掉，坏板的ACLR也是要比好板的差很多；而且前期做了那么多这个band也没出过ACLR的这个问题，APT电压设置应该是没太大问题的；
3. 由于现象是跟双工走的，所以还是比较怀疑是双工的问题，但是测试了S参数也没有什么异常，所以没有了方向。

可能与PA的偏置电流有关?

apt char设置不当，WCDMA 的电压设置过低，将WCDMA 电压设置到3.XV 试试

lZ不是说交叉实验会变好吗?楼上的几位怎么还认为是电压的事儿?为啥
真要是交叉都会好，就要看钢网是否ok 焊接什么的了吧

想知道LZ所谓WCDMA 好，是ACLR有多大余量?fail又差多少DB，我猜测，所谓的好，也属于余量不足这种情况
因LTE和WCDMA CO-BANDING,LTE ACLR余量很大，基本可以排除SMT的问题吧?
只能怀疑APT CHAR 里面电压设置，因，LTE的电压和WCDMA电压是分别设置的

这种情况我没有碰到过，之前项目校CHAR,将WCDMA 电压设低过，导致有部分机器，ACP差，LTE正常，看来不是一个问题
如果怀疑DUP,将坏板交给原厂进行失效分析吧
1，同步，检查DUP焊盘，是否有氧化，焊点是否饱和；DUP批次，是否真空包装，上线前是否烘烤，死马当活马医了
2，上，中，下三个信道ACPR，既然只有高信道fail，如果有机会调匹配，再看看DUP收敛，S11在网分的位置，是否高信道甩出个尾巴；收敛OK,再转转S11，让S11立起来，别趴着（形如“3”,OK,形如“ω”，需要调节），能优化点儿是点儿
解决了上传solution分享下经验

这个问题我遇到过，WCDMA的TPC配置有问题！

可以详细说说吗，多谢啦~

换了双工之后看看校准参数值，是不是整个功率都变低了，也就是说推到同样的功率用差的双工就相对的接近饱和了。

LZ问题解决了吗?可否分享一下解决办法

双工的S参数正常，双工的高频插损也正常吗?既然现象跟着双工走，对比下双工的S11,S21,这两个参数肯定是不同的；

mark！～

学习了~