求助：LTE 灵敏度测试困惑

手机单板灵敏度产线传导测试中，主集接收测试有问题，某个频段中低信道测试正常，可以到-99dBm，但是高信道较差，只能到-97dBm，并且晃动RF测试探针，高信道灵敏度测试值跳动很大，好的情况下也可以测试到-99dBm，分集灵敏度则高中低信道没有差别，均在-99.5dBm左右。同事分析说是RF探针与单板RF座子接触不良，导致接地不良，而灵敏度测试与接地有关，但是具体也不是很清楚；单独分析RF探针接触问题也不得要领（因为其余频段都很正常）。疑问：灵敏度与接地情况是否有关，原因是什么?接地情况是否又分高中低信道之间的差异（跟信号频率相关）?请各位大侠不吝赐教，非常感谢！

谈谈我的看法，欢迎大家指正：
1·排除其他干扰，需要在屏蔽环境下进行测试，摘掉所有配件只剩下板子进行测试
2·焊接一条铜管出来测试，这样就回找到问题点
3·或许，高频不收敛。

哪个平台，哪个BAND?

可以直接焊上 cable去测试。看还有这样的问题没。
确实出现过 射频connector 接地不好导致灵敏度差

有屏蔽盒吗

单板RF座子与射频线接触不良造成的

板子接地不好都可能影响

二楼给的思路很清晰，可以按着这个思路排查下去，顶二楼！

先测试好无源是不是正常?

二楼威武！

路过帮顶，拿分走人。

路过看看，学习了

断开RF Connector与天线匹配 再测试一下 就能判断是否是RF底座焊接不良