大功率desense问题

小编，按照大神的量法， 不能直接判断为双工隔离度问题，因为我们测试量时是 匹配+双工，
所以我们不能忽略匹配的影响，
还是要看后期的结局方案和实施后的效果。 再来反推出 root cause。

http://bbs.52rd.com/forum.php?mod=viewthread&tid=296964
可参考这帖子

可以试试 ，应该改善不大

tks

收发隔离度的问题啊

TX泄露干扰到RX了！

是传导的TX Desense? 增强接地自然是有用的。也是增加TX/RX的隔离度。
如过传导没问题，辐射测试有问题，那么问题就比较多了。试试天线附近各功能模块的接地和屏蔽等。

传导的DESENSE，我们用的CAKIT,直接扣线的

传导desense就几个要点，芯片的下面的layout是否做好去除寄生（尽量挖地）
器件的收发隔离指标是否够
笼子的高度是否过低导致反射
晶振和TRC的LO是否被TX干扰到

确实 有些芯片的下面的layout
若没有净空 则寄生效应
会影响Rx的VCO 这会使灵敏度变差
不过原则上 若是这因素
Tx不管打 0dBm 还是24 dBm
其灵敏度都是会变烂
充其量只有很烂跟非常烂的差别
(因为Tx打24 dBm时 还会有Tx Leakage的issue影响)

有没有用APT或者ET?可以把APT功能关闭看看还有没有desense?大功率下DCDC noise也可能干扰到RX。

最小功率的时候，灵敏度是够的。最大功率的时候灵敏度差了2个db

我们用的MURATA的duplexer，重新焊接双工也是不行的；TRANSCIEVER L2没有净空；晶振是做了净空的，另查看晶振附近的走线，发现没有高速信号线什么的；最后测试发现，B1,B7都有desense问题，都是2-3db。想请问一下，应该如何判断是否为晶振收到干扰和芯片几声的原因，应该怎样做实验。小弟不胜感激！

之前看了criterion大神的文章，也分别在PA OUT ，差分等地方做了试验，发现desense问题并没有转好；改动PA OUT 的匹配，ACLR有8db的余量，都在40以上（wcdma），LTE的 aclr 也是有差不多的余量；用网分看pa输出的load_pull和vender 推荐的位置差不多。之后改动差分的匹配，怎么改动变化都不是很大，最后将COMMON model TRAP按照参考电路放上去，desense仍然是存在。大神还有没有什么方法帮忙找出是哪里引起的DESENSE?

首先要确认是否是双工器/layout的问题，可以将PA输出匹配断掉，焊猪尾巴引出tx，使tx不经过双工，再测是否有desense，就可以确定是否是双工的问题了。

我怎么没有想到 如果确定了不是双工的问题之后还要怎么查 期待大神的解答

诶，TX只有一个输出PORT啊，之后咋弄啊

小编，Muruta的saw 双工在B1至少是高于京瓷的，至于Fbar的，我就不说了。
所以器件自身的隔离度应该不是问题本身，必须检查你的layout 双工距离PA，TRC的距离
TX走线距离TRX走线和RX走线及过孔。
你的图示黄色走线是TX到双工吗?

1. 检查你收发器的Layout 是否该净空的有净空?
因为你说Tx小功率时 灵敏度可以比大功率好个2 dB
但这样的灵敏度 是否够好? 这是重点
如果小功率的灵敏度 是比较好 但不够好 那就可能是这因素
毕竟若是TX VCO的寄生效应 你还可以透过EVM跟Phase error来推断
RX就只能看灵敏度了

2. 把屏蔽罩拿掉 再测试看看
3. PA直接外灌电源试试

另外 由你的Layout看来 Rx走线跟ANT Port走线 以及Tx走线
都离算蛮远 所以应该不是走线的干扰
不过不确定你那黑点 是否为Via
如果是 坦白讲 你Duplexer的GND Via 打得有点少
这可能会影响隔离度
Duplexer的隔离度 除了跟组件本身相关 跟PCB Layout关系更大
不过这还是先等你验证完Duplexer是否为凶手 再来讨论

你在调下loadpull的位置看下 ，

原则上双工器的排查方式可如下 :



我原本想说用功分器
但功分器的Isolation也不一定够大
有些Data sheet 其Isolation 只有18 dB
所以Tx跟Rx 还是分两路接比较好
(如果CMW 500 Port跟Port之间的隔离度也不好 那就认了)
目的是确保 Rx路径 完完全全没有Tx Leakage
如果这情况下 Desense还存在 那双工器应该是清白的

双工器验证方式如下



Port2直接接到Rx走线 连Rx Matching都包进来
Port1要连PA output的Matching都包进来
因为双工器的频率响应 会跟输入输出端的阻抗相关
所以要整段包进来一起量
才知道你这颗双工器焊在PCB上后 其隔离度多少?
是否跟Data sheet的数据差很多?
因为Data sheet的数据 只是单颗组件的隔离度
不包含PCB的因素

上方黄色是差分线，右侧是双工到天线，左下侧的点是pa到双工，走的内层。检查了附近的走线，应该是没有串扰。双工器下的地孔不是很多也不是很少，就是想用什么方法确定是哪里问题，然后好改板。另TRC 是什么

MAX POWER BER -107
MIN POWER BER -109
双工器下面的地孔，不是很多也不是很少，就是不敢确定是不是这里的原因，才不敢改板，就来请大神们支招了

网分的频率是设置为RX的频率?

1. 是！ 因为隔离度量的 就是Tx port到Rx port之间的Insertion Loss( S21)
所以网分频率范围 为Rx频率范围
假设Rx频率范围内 量出来的S21 至少都有50 dB
那表示Tx Port到Rx Port 至少有50 dB衰减 亦即隔离度至少 50 dB

2. TRC就是收发器
3. 今天不管有没有Desense的因素 Duplexer的GND Via 肯定都是越多越好
除了加强隔离度 也有助于散热 因为温度也会改变双工器的隔离度

突然想到还有温度因素 先排除一下是否为温度影响
你先用TX大功率量灵敏度 然后马上切换到Tx小功率量灵敏度
目的是先确保 Tx大功率跟Tx小功率时 其PCB温度是一致的

从目前的表象来说，@criterion 大神，我觉得不用量S21了。
@小编，我们之前也有个项目和你的表象很相似，也是Murata的双工，我忘了好像是B3还是B2，从主板上量插损和隔离度就是不好，把村田FAE拉来一起看也不行，后来他们拿回去把器件放在其他demo板子上，器件是ok的。
然后就是定位为我们的双工接地问题，其实我们也接了地，但是那几个地孔并未连城一个整体打到主地。
改版后ok。
你这个问题就是双工地的问题，改版吧。
让你们PWB做类似铜皮哪种接地方式。
TRC我自己缩写的Transceiver

还是量一下比较好 万一凶手不是双工器咧?
所以小编才会问说 若凶手不是双工器 接下来的排查步骤
若直接咬定凶手是双工器 想说改版就好
结果改版后Desense还存在 大家就是提头见大老板了

CMW 500可以配置成两路，一路TX，从PA直接接过去，一路RX接到天线端子地方，这样也可以正常和综测仪通信的。

对喔 我都没想到这招
感谢大侠指点迷津

学习了 ，不管这个问题最终有没有解决，在这个贴上上学习了好多 非常感谢各位大神指导@ningxia_1978 @criterion @taile5770

mark 谢谢各位大神解问题的思路分享。

各位大神，问题已查出来，分别使用跳线和网分的方法，就是双工隔离度的问题@criterion @ningxia_1978 @RFmowithahammer @taile5770 非常感谢 ！

小编，按照大神的量法， 不能直接判断为双工隔离度问题，因为我们测试量时是 匹配+双工，
所以我们不能忽略匹配的影响，
还是要看后期的结局方案和实施后的效果。 再来反推出 root cause。

DXP的地能截个图看下吗。

criterion 是台湾人吧?感觉是RD的大师级别人物，请问能留个微信吗?不得不佩服你的专业分析。

分段测试下灵敏度，确定是从哪段位置引入的。

KANKAN