SAW之后的差分匹配调试！

顶一个！希望了解的大虾指点指点！

用网络分析仪测出端口参数,用测的参数导入到软件中建立模型,然后在软件中模拟.

用矢网调，看看单端的阻抗收敛性，再看看s11。不能说太准确，但是指标一般还是对得起观众的。

但是那个调整方向是什么样的,电感,电容串联和并联在SMITH上怎么变化呢?请高人指点

没有高人么? 请来指点一下。

我也想知道阿，高人发个资料看看萨
SAW后面有两根线，我记得以前有个人说 要用那种有三个端口的网络分析仪
可以测，但是具体怎么调不知道埃

你可以这样调。
SAW和RF芯片不接，在SAW后的输出接上差分阻抗大小的电阻，比如说SAW的输入阻抗是50_Ohm, 输出阻抗50_Ohm, RF芯片差分阻抗为200_Ohm.
1：你在SAW后先接50_Ohm到地，用矢网校到这，或者这样直接把前面匹配做好，做到50_Ohm。
2：直接联上RF芯片，测差分阻抗，然后做一个50_ohm到测得的阻抗的差分网络。
上面的情况是不知道RF芯片的差分输入阻抗。
如果已知，就简单多了。
1：你在SAW后先接50_Ohm，矢网校好SAW 50_Ohm 输入和输出。
2：在SAW后面差分网络后接上RF芯片等效电阻阻抗，比如说上面的200R电阻。
3：通过矢网，调差分网络。

现在的手机平台多成熟啊 盲调能搞定就行了 我调手机就没用过几次VNA 想做科研就不要选择手机 就是做应用

楼上正解
如果搞不定,直接让SAW的FAE过来,如果他都不回调,直接换供应商
着年头,做手机,指标不好,还用自己调?

8楼说的很详细哦，谢谢了

请教xining：
差分输入端口怎么测S参数?我以前都是网分只接其中一个端口测S11，测完一个再测另一端口，对否?

“比如说SAW的输入阻抗是50_Ohm, 输出阻抗50_Ohm, RF芯片差分阻抗为200_Ohm“
为什么啊?可以解释一下嘛?

唉，这样下去，网分都几年没摸了，退化

还用网分去调试，这个也太麻烦了吧。如果盲调都调不好，只能说明你布板有问题。

可以根据手机的pathloss来调，调出的值越小越好。调试期间可以用专门的测试灵敏度的软件步进10个信道观察它的趋势，例如用CMUgo。根据我的经验，差分中的电感对整体的灵敏度趋势有影响，两端的电容对灵敏度的平坦度有影响。你可以根据这个经验吧灵敏度调的又好又平。

如果你用的是Agilent的E5071，直接Analysis > Fixture Simulator >Topology > Device，选择SE-Bal (至少3端口)或 Bal-Bal (4端口).
比如你输入输出都是差分，你输入分别接到port 1 &2，转换成Port 1 (bal) ；输出分别接到 port 3 &4，转换成Port 2 (bal)。这样你就可以测差分端口的S11 ，S22， S21了。

当然端口不够的话只能分别测一个端口的再用软件来处理了。

我也是这样调，看差损比较省事

o, xuexile

我也很迷糊，学习一下

还是不大明白差分口与单端口之间是如何匹配的，另外就是匹配对插损的影响大概是在多少呢?感觉S11-12以下基本上就对插损没有影响了吧

继续迷糊，继续学习中

再问下大神，是先调试平坦度还是灵敏度呢，感觉调串联的电容和并联的电感，平坦度和灵敏度都会变化啊

我们一样盲调

强大

请问你用的什么软件进行仿真?ADS?