GSM PA到天线馈点的走线是不是必须要走表层？有知道的请教下。

从可靠性来说，表层走线安全些。我是搞天线的，有次接到一个手机，射频走线是在里面的，到天线馈电处才通过过孔引出，悲催的是电路板质量不怎么样，我一焊顶针，那个天线的焊盘就掉下来了，呵呵，就这样 一块废主板产生了

没这个要求
阻抗突变带来的损耗不是很严重
表层插损小易受干扰 但是输出也不怕被干扰 不干扰别人就不错了

走表层是有被干扰的风险

走表层损耗也会小吧

走表层岂不是更加容易受到干扰?

也没有一定要走表层。阻抗控制好就可以。

防止阻抗突变

主要是考虑阻抗控制.正如12楼所说,表层阻抗控制更容易.

1、走表层可以走粗，更容易控制精度。挖一层，第三层参考。走带状线想走同样宽度就要挖两层，不易走线。
2、板厂质量差，内层带状线阻抗控制差，一致性差。

PA出来的功率大，功率大就要求线要粗，所以只能走表层，2层挖空，保证阻抗50欧姆！

表层线宽可以做的相对大点，可以减小il

主要是阻抗控制。走表层和干扰没有必然联系吧?

走内外层没差

thank you very much

个人认为没什么“大”区别 射频没那么夸张的

学习了！

一般来讲 没有那么严格要求
当然能走表层是最好 原因楼上几位大侠都说了
该注意的是’ 表层走线不要太长
不然会有RSE跟EVM Fail的风险

学习啦