高通QSC6085平台 高低温功率补偿问题
板载温度对不?这个feature RF_HAS_NV_SUPPORT_FOR_8_THERM_BINS 打开了没有?
调整值是不是偏小或者偏大。
常温测试23.5dbm,低温-20度测试到功率24.5dbm,项目要求功率不能超过24dbm。发现如何调整NV_BCy_TX_LIM_VS_ TEMP_I 都没有效果。是否有其他NV项需要调整,或者软件NV项需要调整?
板载温度是指?
NV_BCy_TX_LIM_VS_ TEMP_I不是做温度补偿的,6085平台记得好像是在8个温度点做校准,其他的温度做差值。但必须把温度补偿的feature打开,如四楼所说。好老的平台了记不清了...
主要软件是客人做的,所以让他们改软件很是麻烦,我们已经让客人软件去看是否 RF_HAS_NV_SUPPORT_FOR_8_THERM_BINS已经打开了。另外请问,打开了这个 RF_HAS_NV_SUPPORT_FOR_8_THERM_BINS后,我们需要修改什么NV来进行8个温度点的校准呢,是NV_THERM_BINS_I这个里面的吗?
改NV自己用高通工具就可以改了。选取8个温度点,分别测8个点在相同PDM值下的功率,在和参考温度点的功率做差值写入NV里。具体这个NV的介绍参考高通相关文档~
如果不启用RF_HAS_NV_SUPPORT_FOR_8_THERM_BINS这个设置,只是用NV_THERM_I这个NV项,能不能做温度补偿呢?
改NV自己用高通工具就可以改了。选取8个温度点,分别测8个点在相同PDM值下的功率,在和参考温度点的功率做差值写入NV里。具体这个NV的介绍参考高通相关文档~
---------------------这个NV指的是NV_BCx_TX_LIM_VS_TEMP_I?
我们已经让软件把RF_HAS_NV_SUPPORT_FOR_8_THERM_BINS 设置启用了。参看高通文档后对于NV_THERM_BINS_I这个项的设置不明了。如图,我们这样设置了初始值,实际测试的时候返现温补效果不明显。附件为目前我们设置的NV_BCx_TX_LIM_VS_TEMP_I 和NV_THERM_BINS_I,各位给看看是否有问题,谢谢!我们的常温校准目标值在23.5dbm左右,也就是NV_BCx_TX_LIM_VS_TEMP_I中的70。
NV_THERM_BIN_I
NV_BCx_TX_LIM_VS_TEMP_I
HHHHHHHH
HHHHHHHH
HHHHHHH
有对应的NV参数修改的,时间长了,忘了哪个NV了。
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