请教PA输出与开关之间加π衰/两个saw串联/PA地不分割开

麻烦请教三个问题：
1、PA输出与开关之间可以加π衰吗?上一版测试PA与开关之间匹配得不是很好，想在PA输出之后加一个0dB的π衰来增加匹配，不过好像没见过这样的设计，大部分都是在PA输入前加π衰。
2、能不能把两个saw串联起来使用?因为上一版测试感觉一个saw对带外的抑制不够。是不是saw与其它元器件的匹配不好做所以尽量少用?我用的saw的datasheet上都标明了input/output impedance 50 ohm。
3、可以整个射频收发板都用一个地吗?就是PA的地不单独分割出来。上一版PA的地与其他元器件的地是分开的，通过一个0欧电阻单点相连，但是PA的散热不好，觉得是PA地的铜皮太小了，这次想就PCB都用一个统一的地。PA的输出功率是24~27dBm。
下面是这个射频收发板卡的电路图，也麻烦看看这个设计还有没有其它什么问题：


另外想请教下一般依照经验是在哪些元器件之间加π衰?还是只要匹配不好的地方都可以加。
谢谢了。

从来没做过设计，爱莫能助。

抑制不够串联也没用吧，换个带外抑制高的

1. 加天线匹配吧，这个一般都需要的。加了肯定不是0db的衰减。
2.串两个没什么用吧，只能换抑制好的
3.为什么pa要单点下地，不好散热，最好直接下主地。
这个是路由器 ?

可以加π衰，你嫌功率高，最好在PA前衰减，让PA工作在线性区（或者说小功率下，相对省电），PA的地需要连到主地，多打孔，一定要多打孔。

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谢谢。
1、是PA与开关之间，PA输出的一般都有一个pi型的选频网络，这个是不是就有匹配和负载的功能了?
2、是PA的地与其它元器件的地是分开的，也就是一小块铜皮是PA的地，另外的一大块铜皮是其它元器件的。这一版想所有元器件用统一的一整块铜皮作为地。
这个是802.11的。

谢谢。
PA地的铜皮和其它元器件地的铜皮是完全分开的，通过一个0欧电阻相连。这一版准备用统一地，第二层一整块铜皮作为主地，所有顶层的器件的地都通过vias连到第二层主地，但不知道顶层PA地的铜皮和和其它元器件地的铜皮是不是还是应该分开?

1. 可以这样理解
2. 表层没关系，好多表层也都分开了，L2、L3 、、、、、、呢
3. 802.11 分好多种的

π型匹配可以根据需要调整成固定选频，根据期间容感值调整时可以匹配PA的负载的，关键看PA的load在哪个位置吧。匹配应该都会有衰减，根据自己的需要来。滤波器/开关等器件和走线之间肯定会存在阻抗不匹配的情况，预留的你说的π衰就是要调整这种不匹配或者是调整到器件需要的阻抗位置上来，π型匹配和T型匹配可以更灵活的调整
地表面的选取表层可以分开，可以多打底孔到主地上
用两个SAW还不如选一个带外抑制度高的，当然要考虑到价格，看你具体的需求了

0dB的PI衰什么意思?PA输出肯定要加匹配网络啊，一般就是用LC的PI型匹配，不然怎么调loadpull啊。
两个saw连一起带外抑制肯定更好，但是插损也大了，而且多一个saw成本是不是太高了。
PA接地要领就是多打孔到主地，增加散热面积，减少寄生电感。

这是一个八层板，top和bottom是射频信号层，L2和L7是地，L3和L6是数据信号层，L4和L5是电源。
L2和L7都是一整块地，我想在top层把pa地和其它地分开，但所有器件的地都打孔连到L2和L7，这样其实整个板子还是只有一个地。
另外在pa位置对应的bottom层做一大块开窗让地的铜皮露出来。
是11ah的。

嗯。
我之前认为Pi衰比较好调匹配，现在看来Pa输出的LC网络应该就能调好匹配和负载了。
这是个8层板，准备在top层分开，然后统一连到L2和L7的主地上。
感觉saw的输入输出不好匹配，如果用两个连在一起估计匹配很容易出问题。现在准备用一个saw加一个陶瓷滤波器连在一起用。

0dB的Pi衰就是准备串联一个0欧电阻，再留两个并联电阻的焊盘以备后续调试。现在看来pa输出的LC网络足以来调匹配和负载了。
感觉saw的输入输出不好匹配，现在准备用一个saw+一个陶瓷滤波器。
知道pa要多打孔到内层的主地，纠结的是顶层pa地的铜皮是不是应该和其它器件地的铜皮分开。但实际上所有器件都打孔连到主地，整个板子还是只有一个地。

PA的表层地不需要和其他地分开。一般接收也会远离PA。

学习了！