手机做金板时用的标准线损怎么做，有什么要求，求大能详解

你是需要制作金机作为参考是吧，金机的制作对线损的要求不是那么的苛刻，金机的目的就是建立一个你自己的标准，然后用你的这个标准去校准别的设备。至于线损你可以用网分测下S11除以2就行行了。
不要纠结于线损，差不多就行了，它只是帮你建立自己的标准。
我也不是大能，仅供参考吧，我自己都是这么做的。

1.正常要知道你做金板的线损是多少，详细话（能用仪器打出每频段的功率，看看线损是多少。我之前做过用，SG和Powermeter. 这样测出来的线损很准，做出的金板的功率应该很准确）
2.金板我的理解就作为一标准，在生产前检查机台是否有问题（仪器，线损，夹具)等问题。
3.知道线损，补上线损在测综测，看每个频段读出来的功率值是否标准，在用工具把值写进去。

我是来打酱油的

线损是测S21，不是S11除以2

要看你用的线是多少线损，可以在网络分析以上测一下这条线的损耗
一般射频测试用15~20cm的射频线的插损经验值，800MHZ左右线损用0.5dB，1700MHz左右用0.8dB，2G以上用1dBm

好 说的简单明了

常用到，谢谢

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vchip 的 jason?

谢谢各位大侠的分享

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